Перечень международных и региональных стандартов,
относящихся к компетенции технического комитета № 312 по стандартизации «Электронное машиностроение и специальные материалы»

1. IEC 62899-202 «Печатная электроника. Часть 202: Материалы.  Проводящие чернила» (MOD);

2. IEC 62899-201 «Печатная электроника. Часть 201: Материалы. Подложки» (MOD);

3. IEC TR 62899-250 «Печатная электроника. Часть 250: Оценка качества материалов. Руководство» (MOD);

4. IEC TS 62899-202-1 «Печатная электроника. Часть 202-1: Материалы. Проводящие чернила. Методы измерения» (MOD);

5. IEC 62899-201-2 «Печатная электроника. Часть 201-2: Материалы. Подложки. Гибкие подложки» (MOD);

6. IEC 62899-501 «Печатная электроника. Часть 501: Печатаемость. Характеристики и методы измерения» (MOD);

7. IEC 62899-203 «Печатная электроника. Часть 203: Материалы. Изолирующие чернила» (MOD);

8. IEC 62899-204 «Печатная электроника. Часть 204: Материалы. Полупроводниковые чернила» (MOD);

9. IEC 62899-205 «Печатная электроника. Часть 205: Материалы. Диэлектрические чернила» (MOD);

10. IEC 62899-401 «Печатная электроника. Часть 401: Методы термического анализа для материалов печатной электроники» (MOD);

11. IEC 62899-501-1 «Печатная электроника. Часть 501-1: Методы испытаний для материалов. Клеи» (MOD);

12. IEC 62899-303 «Печатная электроника. Часть 303: Оборудование. Оценка обжигового оборудования» (MOD);

13. IEC PAS 63070 «Оценка механической прочности печатных слоев проводящих чернил на гибких подложках» (MOD);

14. IEC 62899-504-1 «Печатная электроника. Часть 504-1: Экологические условия и тестирование для устройств печатной электроники» (MOD);

15. IEC 62899-550-1 «Печатная электроника. Часть 550-1: Стандарт качества изготовления для печатной электроники» (MOD);

16. IEC 62899-600-1 «Печатная электроника. Часть 600-1: Устройства. Дисплейные устройства, методы измерения характеристик» (MOD);

17. IEC TS 62899-206 «Печатная электроника. Часть 206: Материалы. Инкапсуляция» (MOD);

18. IEC TR 62899-511 «Печатная электроника. Часть 511: Руководство по выбору подложек» (MOD);

19. IEC TR 62899-521 «Печатная электроника. Часть 521: Методы испытаний гибкости для печатной электроники» (MOD);

20. IEC TR 62899-541 «Печатная электроника. Часть 541: Методы испытаний проводимости для печатных проводящих дорожек» (MOD);

21. SEMI E15-0698 «Спецификация для порта загрузки инструмента» (Specification for Tool Load Port) (MOD);

22. SEMI E95-1101 (Reapproved 0307) «Спецификация интерфейса пользователя для оборудования для производства полупроводников» (Specification for human interface for semiconductor manufacturing equipment);

23. SEMI E19 «Спецификация стандартного механического интерфейса» (SMIF) (Specification for Standard Mechanical Interface (SMIF) (MOD).

24. SEMI MS3 «Терминология для технологии MEMS» (Terminology for MEMS Technology (MOD);

25. SEMI M9 «Спецификация для полированных пластин из монокристаллического арсенида галлия» (Specification for Polished Monocrystalline Gallium (MOD);

26. SEMI M10 «Терминология для идентификации структур и особенностей, наблюдаемых на пластинах из арсенида галлия» (Terminology for Identification of Structures and Features Seen on Gallium Arsenide Wafers (MOD);

27. SEMI M59 «Терминология для кремниевых технологий» (Terminology for Silicon Technology (MOD);

28. SEMI MS12 «Спецификация для кремниевых подложек, используемых при изготовлении МЭМС-устройств» (Specification for Silicon Substrates Used in Fabrication of MEMS Devices (MOD);

29. SEMI T19-0708 «Технические требования к маркировке приборов» (Technical requirements for marking devices (MOD);

30. SEMI S22 «Руководство по технике безопасности при электрическом проектировании оборудования для производства полупроводников» (Safety Guideline for the Electrical Design of Semiconductor Manufacturing Equipment (MOD);

31. SEMI S11 «Рекомендации по охране окружающей среды, безопасности и гигиене труда для оборудования для производства полупроводников Minienvironments (мини-среда)» (Environmental, Safety, and Health Guidelines for Semiconductor Manufacturing Equipment Minienvironments (MOD);

32. SEMI E72-1016 «Технические характеристики и руководство по эксплуатации. Габаритные размеры, высота и масса оборудования» (Technical specifications and operating instructions. Overall dimensions, height and weight of the equipment (MOD);

33. SEMI 3D4-0915 «Руководство по метрологии для измерения толщины, общее количество изменение толщины, изгиб, деформация/сори и плоскостность пакетов склеенных пластин» (Guide for Metrology for Measuring Thickness, Total Thickness Variation (TTV), Bow, Warp/Sori, and Flatness of Bonded Wafer Stacks (MOD).